当AI大模型浪潮以席卷之势重构科技产业格局，半导体赛道的跨界联动正不断催生新商业想象。作为一家无线通信SoC芯片公司，乐鑫科技（688018.SH）与字节跳动旗下明星AI助手“豆包”展开的深度技术合作，正成为资本市场与科技圈热议的焦点。 2024年堪称乐鑫科技的“破冰之年”。这家曾在14亿元营收线徘徊三年的芯片公司，营收在2024年一举冲破20亿元大关，归母净利润更是同比增长149.13%。进入2025年，其增长引擎持续轰鸣，一季度营收与归母净利润双双延续高增长态势，成为AIoT赛道的优等生。 在年度报告的战略宣言中，乐鑫科技完成了从“芯片供应商”到“生态建构者”的认知颠覆——这家曾以无线通信SoC芯片立足的公司，如今正以物联网技术生态构建者的身份，向全球开发者与公司输出一站式AIoT解决方案。 在AI终端设备从“联网化”向“智能化”跃迁的关键拐点，乐鑫科技用业绩数据抛出一个发展命题：当半导体公司不再局限于硬件制造，而是以芯片为支点构建技术生态，将释放出怎样的产业变革能量？ 今年4月末，乐鑫科技董事、董事会秘书兼副总经理王珏在业绩说明会上曾表示，面对行业变化和新的参与者，公司更注重持续创新、产物差异化以及生态建设，而不是短期价格战。公司的目标是为客户创造长期价值，从而在激烈的市场环境中稳中有进。 从芯片物理层到AI算法层，从硬件供应商到生态赋能者，乐鑫科技的业绩狂飙绝非偶然。当边缘计算与大模型轻量化部署成为AIoT产业的核心命题，这家公司正通过“芯片+软件+场景”的三维联动，在消费电子、智慧家居、工业控制等领域打造出闭环竞争力。 这种从“卖硬件”到“造生态”的商业逻辑重构，不仅让资本市场看到半导体公司在AIoT万亿市场中的价值重估空间，更预示着行业正从“硬件迭代竞争”转向“生态体系对抗”的全新阶段。 乐鑫科技于2019年7月登陆科创板，作为国内物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的代表公司，其上市初期曾经历短暂的高增长阶段。然而，2021—2023年，乐鑫科技进入业绩增长停滞期，营业收入连续三年徘徊于14亿元关口。 在这期间，乐鑫科技悄然完成从“芯片供应商”到“AIoT生态架构师”的战略蜕变——以RISC-V自研IP核为技术根基，向上延伸至物联网操作系统、边缘AI推理算法，向下覆盖硬件设计与云端管理平台。 值得关注的是，乐鑫科技采用的B2D2B（Business to Developer to Business）生态模式，构建起精密的商业闭环：通过全球超百万开发者社区的技术渗透，将芯片设计能力转化为场景化解决方案，反向撬动上万家行业客户的需求定制，形成“技术迭代—生态扩容—市场破局”的正循环飞轮。在GitHub等开源平台上，乐鑫科技相关项目累计超过14万个，这种分布式创新机制，让技术演进始终锚定真实场景需求。 转折出现在2024年：这家曾被质疑业绩增长乏力的公司，全年营收以40.04%的同比增速跃升至20.07亿元，归母净利润更以149.13%的幅度刷新历史纪录，芯片销量高达2.53亿颗，同比增长35.87%。 乐鑫科技在2024年年报中揭示业绩爆发的底层逻辑：下游行业数字化渗透率提升与新增潜力客户放量形成增长双引擎。在应用端，智能家居领域仍然是公司的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动整体业绩增长。公司着眼于下游行业长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。 目前，乐鑫科技的芯片产物已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展至AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”。其中，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。 根据Statista数据，2025年全球物联网市场规模将达1.06万亿美元，2025—2029年以10.17%的复合增长率持续扩张，至2029年将突破1.56万亿美元。其中，Wi-Fi作为主流连接技术，其升级迭代成为行业关键变量。市场研究与咨询公司Markets and Markets预测，2023—2030年Wi-Fi 7市场的复合增长率达57.2%，2030年市场规模将达242亿美元。 目前乐鑫科技在Wi-Fi芯片领域已构建起覆盖Wi-Fi 4至Wi-Fi 6的完整技术体系。该公司于2022年6月推出的ESP32-C5芯片，是全球首款RISC-V架构2.4/5GHz Wi-Fi 6双频双模SoC。2024年，乐鑫科技成功突破Wi-Fi 6E技术，完成2.4GHz/5GHz/6GHz全频段技术布局，为Wi-Fi 7产物研发奠定核心技术基础。 在应用场景拓展方面，Wi-Fi 7技术初期聚焦智能手机、PC等高端消费电子领域，中长期将向工业控制、医疗设备等专业场景渗透。为加速技术迭代，乐鑫科技拟通过定增募资计划，重点投入Wi-Fi 7路由器芯片及智能终端芯片研发，旨在缩短与高通、联发科等国际头部厂商的技术差距。根据募投项目规划，乐鑫科技将逐步量产Wi-Fi 7系列产物，依托“芯片设计+软件生态+云端服务”的一站式解决方案，在智能家居、工业物联网等细分市场构建差异化竞争优势。 近年来，社会数据量爆发式增长、边缘计算兴起及AI技术行业渗透，为AI芯片创造新机遇。区别于传统高门槛架构，RISC-V指令集以开源、商业化友好、灵活可定制等特性，推动全球开发者协作创新，加速端侧AI设备迭代，精准适配当下快速演进的端侧芯片需求，正持续渗透物联网、边缘计算、工业自动化、汽车电子、消费电子及数据中心等领域。 在生成式AI与RISC-V开源架构浪潮推动下，物联网下游应用正从基础连接向万物智联、认知协同的范式跃迁。据全球市场研究公司Precedence Research数据，2024年全球AI芯片市场规模达732.7亿美元，2025年增至944.4亿美元，预计2034年突破9277.6亿美元，2024—2034年的年均复合增长率将达28.9%。另据RISC-V国际基金会预测，2024年，搭载RISC-V处理器的SoC数量约为20亿颗，2030年有望突破160亿颗，年复合增长率超40%。 在云端协同方面，依托自研Wi-Fi无线传输技术，乐鑫科技打造了与第三方AI算法深度融合的云端解决方案。通过标准化接口协议，其硬件产物可无缝对接多元云端AI能力。例如，乐鑫科技的ESP32-S3芯片已实现与字节跳动豆包、OpenAIChatGPT、百度文心一言等主流大模型的互联互通。其中，2024年，乐鑫科技上线了AI大模型解决方案，携手字节跳动旗下豆包AI大模型，为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。这一合作通过乐鑫科技一站式Turnkey解决方案，实现从Wi-Fi传输接入到云端智能体服务的全链路打通——搭载该方案的智能硬件，可通过低功耗Wi-Fi传输协议实时调用豆包大模型的自然语言理解、AIGC生成等能力，为传统家电、工业设备等注入智能化能力，成功推动“设备联网—云端计算—智能反馈”的闭环生态落地。 在端侧智能方面，乐鑫科技聚焦AI算法与硬件架构的深度融合，推出集成向量指令集的AIoT芯片方案。以ESP32-S3为例，其内置的神经网络计算加速单元支持本地图像识别、语音唤醒等边缘智能应用，AI开发者可通过指令优化的软件库实现高效算法部署。值得关注的是，基于该芯片开发的离线语音交互技术已实现200条定制命令词的精准识别，目前正为智能家居客户提供唤醒词定制化服务。新一代ESP32-P4芯片进一步强化边缘AI性能，通过算力与无线连接功能的一体化设计，持续拓展智能家居、工业控制等场景的端侧智能应用边界。 乐鑫科技过去三年在底层技术与开发者生态的持续投入，恰如埋下的技术种子，在AIoT爆发元年迎来集体萌芽。从Wi-Fi 6芯片的市场突破到端侧AI方案的规模商用，其技术货架上的产物矩阵，已从单一通信芯片拓展为“连接+计算+生态”的三维解决方案，在边缘计算与大模型轻量化部署的交汇点上，撕开AIoT产业的全新竞争维度。 2024年第二季度，乐鑫科技收购了明栈(M5Stack)的多数股权。作为全球知名的开源硬件创新平台，M5Stack以模块化开发架构与低代码开发生态著称，其提供的标准化硬件模块与开源软件工具链，可大幅缩短物联网解决方案的开发周期。该收购进一步强化乐鑫在开发者生态领域的布局，通过整合M5Stack的开源硬件平台与自身无线连接技术，构建起“芯片—开发工具—应用场景”的全链条赋能体系。 2025年3月，乐鑫科技发布定增预案，拟募资不超过17.78亿元，投资于Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。 此次募投项目聚焦Wi-Fi7无线通信技术迭代与端侧AI算力升级，其中Wi-Fi7芯片项目旨在突破10Gbps超高速率与多链路低时延技术，AI端侧芯片则依托RISC-V架构集成NPU算力，重点强化产物在加速神经网络计算、信号处理、视频图像处理、语音处理等方面的AI性能。乐鑫科技通过上述项目协同推进，将进一步完善AIoT技术生态，精准响应市场对多样化、高性能、低功耗RISC-V终端AI芯片的应用场景需求。 乐鑫科技凭借技术领先（Wi-Fi 7+端侧AI）、生态壁垒（百万开发者社区+头部客户战略合作），精准卡位智能家居市场、RISC-V工业控制场景、端侧AI边缘计算三大高增长赛道，已发展为全球AIoT芯片领域具备技术话语权与生态影响力的核心参与者。 从短期角度来看，需关注乐鑫科技毛利率提升及新产物技术落地节奏；长期则可期待AIoT带来的万亿市场机遇，持续关注行业景气度与竞争格局变化。 免责声明：本报告仅供时代商业研究院客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产物等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“时代商业研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
