7月26日至29日，以“智能时代，同球共济”为主题的2025世界人工智能大会（下称“2025WAIC”）在上海启幕，而在此之前，各类巨头纷纷抢先发布在AI领域的最新技术场景。 7月24日，国泰海通正式对外发布券业首个新一代全AI智能APP——国泰海通灵犀；25日，京东顺势推出“七鲜小厨”门店，宣布引入AI机器人炒菜技术，以科技手段提升餐饮运营效率与服务体验；与此同时，在智能料理机领域深耕五年的科沃斯集团旗下添可，则凭借其自动化、智能化科技，推出炒菜机器人食万星厨，正通过技术赋能，帮助中小商家在激烈的外卖竞争中找到新的出路。 同日，大模型“独角兽”阶跃星辰发布新一代基础大模型Step-3，这款模型兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型，将于7月31日面向全球公司和开发者开源。 《华夏时报》记者采访获悉，在2025WAIC召开之际，人工智能技术正加速重构各行业服务业态，加快发展新一代人工智能成为各行业高质量发展的新动力。而以大模型为底层技术的突破正呈现“纵合”态势。 “作为行业在人工智能领域布局的先行者，国泰海通率先提出‘ALL in AI’策略布局，构筑AI落地应用先发优势，率先实现了AI在智能投顾、智能投研、智能风控、智能运维等八大业务领域的全面突破。”国泰海通首席信息官俞枫表示。 “依托国泰海通强大的金融数据系统与深度行业研究能力，国泰海通灵犀APP构建了覆盖投前、投中、投后的全周期内容服务体系，构建AIGC内容工厂，自动生成热点解读、市场解读、持仓归因报告等智能内容，以实时化、场景化、精准化的内容服务，为投资决策提供有力支持。”俞枫称。 “当前外卖餐饮行业正经历一场深刻变革。面对高昂的平台运营成本、人力成本，以及口味标准化和出餐效率瓶颈，众多中小餐饮商家在外卖市场中步履维艰，亟须一套创新方案来打破僵局。在这样的背景下，以‘炒菜机器人’为代表的智能化餐饮模式逐步崭露头角，为行业探索新的出路。”科沃斯旗下添可相关负责人告诉《华夏时报》记者。该负责人表示，添可与京东外卖的跨界“路演”，让添可炒菜机器人食万星厨通过自动化、智能化等技术解决了人力成本高、口味不稳定等行业痛点，重构餐饮小B端的商业效率，是商用智能料理机的革新之作。 “炒菜机器人食万星厨的推出，不仅仅是一台智能烹饪设备，还是一套可复制、可规模化的餐饮业未来商业模式的呈现。尤其是颠覆性人效比，1人可协同操作5台设备，平均2分钟即可出餐一份，出餐效率提升30%，人力成本直降60%，后厨面积缩小50%；添可在苏州工业园区开设了全国首家食万星厨直营体验店，日均出餐量超500份。2025年或将成为餐饮业‘机器人厨师’普及的元年。”添可负责人称。 作为2025WAIC“暖场”的重磅节目，在7月25日，国内大模型巨头上海阶跃星辰正式发布了新一代基础大模型——Step-3，并将于7月31日面向全球公司和开发者开源，为开源世界贡献最强多模态推理模型。 与此同时，阶跃星辰还宣布联合多家国内领先的芯片、平台厂商发起成立“模芯生态创新联盟”，将通过推动模型和芯片产业链联合创新，加速大模型应用的落地。此外，阶跃星辰与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，将围绕加强资本链接、生态业务合作等方面进行全面的深度合作。 “作为一家以实现通用人工智能（AGI）为目标的基础大模型公司，阶跃星辰始终专注于基础大模型的研发，持续推进模型的技术迭代。从Step-1到Step-2两代基模的快速迭代，促使我们深入思考什么才是最适合应用的模型。随着大模型进入到强化学习发展阶段，新一代推理模型成为主流，模型性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？面对这一产业之问，我们必须回归客户需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。这是我们研发新一代Step-3基础模型的出发点。”阶跃星辰创始人、CEO姜大昕表示。 “这四个维度缺一不可，因为单点能力强，无法满足用户对于模型的综合需求。唯有模型全面发展，才能让模型真正用起来。基于这样的研发理念，阶跃星辰打造了新一代基模Step-3，专为追求性能与成本极致均衡的公司和开发者设计，性能达到开源SOTA。Step-3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、算法工程协同设计上的一次大胆尝试；并且Step-3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B。Step-3拥有强大的视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。”姜大昕表示。 值得关注的是，让大模型真正用起来，需要从模型、芯片、平台到应用的全产业链协同创新。也正是基于此，上海阶跃星辰在7月25日宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，致力于打通芯片、模型和平台全链路技术。 据了解，该联盟的首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step-3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step-3，其他联盟厂商的适配工作正在开展。 “通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，该联盟将为公司和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。”在发布会上，一家联盟成员创始人对《华夏时报》记者表示。
