日前2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）在深圳举办，与会领导介绍，粤港澳大湾区依托特色产业和优势资源，正在进一步加强基础研究、加速技术迭代、重构产业生态，为全球半导体产业提供“湾区方案”，并建议打造深圳发挥优势，成为“AI+芯片+场景化”的全球策源地。同期，集成电路产业十大趋势预测发布。 据深圳市半导体行业协会统计，截至2024年底，深圳市共有集成电路公司727家，2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，增长率为32.9%，营收规模与增长率均超出预期。 深圳市半导体行业协会会长、芯海科技董事长卢国建在致辞中表示，深圳得益于得天独厚的区位优势，依托国家政策支持的天时、粤港澳大湾区的地利、完整产业生态链的人和，培育了一大批优秀的领军公司，形成了“场景驱动创新、创新驱动芯片发展、芯片进步最终反哺半导体产业升级”的良性循环。建议把握深圳作为国家改革试验田的契机，大胆探索，勇于实践，让深圳成为“AI+芯片+场景化”的全球策源地。 中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰表示，整机和行业应用是我国的优势，更是粤港澳大湾区的优势，互相成就才是良性循环的关键，半导体产业链链内要形成环环相扣、压力传导，以整机公司需求牵引设计业发展。他建议半导体行业的招商方式应该向国内一些先进行业学习，将技术服务与销售价格作为综合打分，而不是单纯比拼价格；另外，他呼吁各行业协会多拜访了解整机公司的需求痛点，帮助出谋划策，利用协会平台在全国范围内为整机公司寻求最佳选择。 深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明指出，全球半导体产业秩序重置的百年大变局正在到来，每一次危机和变革都将为产业带来颠覆性机遇；“芯常态”下，中国集成电路产业正在步入加速发展时期。依托特色产业和优势资源，粤港澳大湾区正在进一步加强基础研究、加速技术迭代、重构产业生态的基础上，充分发挥链主公司的引领作用、区域集群化的发展模式以及跨领域的技术融合，为全球半导体产业提供“湾区方案”。 本次峰会上，周生明提出了集成电路产业十大趋势预测，涉及技术创新与产业发展方向、国际格局与区域协同、生态构建、资本与人才培养等多个方面。包括在AI与机器人等应用场景的融合背景下，端侧AI成为AI硬件落地的关键着力点，芯片产业计算架构不断迭代，高算力芯片寻求突破，先进制程与封装技术持续跃迁，科技巨头纷纷投身芯片自研，跨界竞争日益激烈。随着需求的增长，推动着算力与能效比同步提升，另外，具身机器人迎来发展机遇，也对系统架构统一等提出新要求。 欧洲科学院院士、智能感知与图像理解教育部重点实验室主任、西安电子科技大学人工智能研究院院长焦李成介绍，人工智能的发展经历了计算智能、感知智能、认知智能三个阶段，而人工智能进入深度学习驱动的新时代，在实际领域中的应用涵盖图像识别、语音识别、自然语言处理、游戏等，展示了深度学习在各个行业的变革性影响。数据、模型、知识共同驱动人工智能的全方位发展，下一代人工智能面临如何在没有数据的情况下学习，如何具有自我意识、情感、反思自身处境与行为的能力，如何创造与生成更加鲁棒、多样化的知识等方面的挑战。 鹏城实验室副主任石光明在演讲阐释了人工智能的由来、AI技术发展历程和大模型的推进状况及应用，指出AI大模型的本质，从能源危机、强化中心化、训练数据、算力需求等方面分析了AI大模型存在的问题，从AI技术的底层逻辑推测了下一步AI可能的发展方向。他指引高效模型架构与多模态融合也是社会变革的透镜，迫使人类重新定义创造力边界、责任分配与协作模式，其终极意义在于确保AI从“效率工具”进化至“共生伙伴”的进程中，技术与文明实现双向赋能。 华润微副总裁马卫清表示，尽管功率半导体行业面临着诸多挑战，包括面临突破国际巨头的市场垄断、应对供应链的不稳定以及跨越终端市场的高准入门槛等，但随着AI、新能源以及电动汽车等新兴产业的蓬勃发展，功率半导体产业正迎来新一轮的创新发展机遇，有望实现产业升级与突破。 据介绍，在AI服务器领域，功率半导体主要应用在多相电源，为高性能计算应用提供电解决方案，据统计对应功率半导体市场从2024年30亿美元将增长至2029年58亿美元；另外，人形机器人产业也将推动全球MEMS传感器市场扩容，预计到2029年达到200亿美元，并且功率半导体驱动电机运作，氮化镓正在取代传统硅解决方案。 作为本土功率半导体IDM龙头公司，华润微将发挥6、8、12英寸晶圆制造工艺优势，积极布局光伏、风电、新能源汽车、储能、AI等领域，采取两江三地布局，优化资源配置，做强大湾区、做大成渝双城、做优长三角。 本次峰会上，成都华微正式发布了新一代战略级产物HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片，实现了国内高速高精度ADC的自主创新突破。公司副总工程师、转换器前沿技术研发中心主任、ADC首席专家杨金达指出，在AI与万物互联的时代，数据洪流对高速高精度信号转换提出了前所未有的需求。本次新品发布公司突破的不只是芯片性能指标，也助力中国高端装备拥有感知数字世界的能力，加速关键领域核心器件的国产化进程。
