据财联社报道，印度总理莫迪9月2日表示，印度将在2025年底前开始商业化半导体生产。同时，未来印度将成为全球的“芯片创新中心”。 莫迪是在新德里举行的年度印度半导体大会开幕式上发表这番讲话的。他说：“商业化芯片生产将在今年启动。这充分体现了印度在半导体领域快速发展的步伐。” 在今年8月的印度独立日演说中，莫迪表示，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在2025年底上市。但他并没有透露具体会在何时上市。 “21世纪将由科技驱动，谁掌握了科技，谁就能发展上达到新的高度。而印度这半个世纪在半导体领域的相关文件和计划一直被搁置，对比其他走在世界前列的半导体前沿国家，我们已经被时代淘汰”。莫迪说。 2007年，印度推出一项半导体政策，对来印度投资的半导体公司提供为期10年的20%资本支出奖励。然而，基础设施不足、繁杂的法规和审批流程等，阻碍了当时的国际巨头来印度投资建厂。 2021年，印度政府第三次启动了“半导体印度”（Semicon India）计划，初期预算约为87亿美元。印度政府承诺，这一次会为整个产业链提供高达50%的项目成本资金支持。 但这个计划依然未能有明显进展。其中，富士康曾与印度韦丹塔集团计划投资195亿美元，成立一个半导体合资公司，但最终由于相关利益冲突，宣布停止合作。 这不是首次出现合作停止。2015年初，印度阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目同样突然宣告停止。今年5月，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在印度卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。9月，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约。 这一次，莫迪表示，印度政府已铲除积弊，正以任务模式“推动半导体工作”。他强调，目前印度已有6个芯片项目正在建设，另还有4个项目刚刚获批立项。 这些项目建设在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，将很快产出印度首款“印度制造”芯片。 有半导体研究机构分析认为，在缺乏先进制程经验、设备和人才积累的情况下，印度想要在短期内成功国产化芯片，需要引进技术与国际合作，包括引进技术、二手设备，加快工程师的培训。不仅如此，还需要来自政府的高额补贴与产业支持，以及选择28nm这一工艺。 印度的选择，背后是半导体制造行业巨大的技术代差：台积电2011年就已能量产28nm工艺的芯片了，而2025年全球最先进芯片水平已达到2nn工艺。 不过，印度电子和信息技术部方面披露， 28nm工艺节点，属于当前全球半导体市场主流的成熟制程。目前大多数行业并不需要太尖端的工艺，28nm芯片可以广泛应用于各个行业，包括汽车、消费电子和物联网（IoT）等等。 早在5月下旬，莫迪就曾宣布，印度东北地区的半导体工厂即将迎来第一块“印度制造”芯片。但直到现在，仍未等来印度的第一颗芯片，而这款芯片最早的原定发布时间是2024年12月。据了解，这款28nm工艺的芯片由塔塔集团主导推进，量产后将主要应用于消费电子、汽车和国防领域。 “我认为，印度这款国产芯片可能会比预想的要晚一些出来。”一位不愿具名、从事半导体产业研究多年的专家告诉时代周报记者。在他看来，印度仍需克服技术、供应链和基础设施等多重挑战。 跨国投资银行杰富瑞同样指出，印度半导体行业正在增长，但面临着供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。 来自半导体行业观察的报告还指出，印度芯片技术依然积累不足。印度目前需突破28nm制程，而本土工程师仅具备40nm经验，技术转移主要依赖外国专家。此外，现在全球市场由三星、LG主导，富士康需突破技术指标才能进入主流供应链，且印度本土仅能消化30%产能，剩余产能依赖出口，地缘政治风险或影响订单稳定。
