elexcon 2023嵌入式系统与AloT展
从芯片设计到封测，从智能设计到集成！
elexcon 2023将开启 “嵌入式系统与AloT展”“电源与储能展” “半导体先进封装展”三大新版图，8月23至25日亮相深圳会展中心(福田）。6万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。
深圳会展中心（福田）
2023年8月23日-25日
展会
倒计时
127
&苍产蝉辫;天
支持/协办单位:
中国电子元件行业协会 中国软件行业协会嵌入式系统分会 嵌入式系统联谊会 深圳市半导体行业协会 SIEM深圳先进研究院材料所 深圳先进电子材料国际创新研究院 珠海市半导体行业协会 珠海市软件行业协会 半导体产业网 第三代半导体产业 电子圈
第叁代半导体展触浅析半导体产业分裂趋势
第叁代半导体展表示，在经济安全保障方面的重要性日益提高的半导体产业，中美对立带来的半导体产业分裂正在加剧。拥有强大的半导体制造设备厂商的日本和美国，2022年的设备对华出口额3年来首次出现减少。背景是美国限制对华出口制造设备等。日本和荷兰也有意追随，供应链的混乱或将扩大。
「中国市场在2022年10～12月大幅下滑」，日本半导体相关团体的高管如此透露。贸易统计等显示，从半导体设备10～12月对中国的出口额来看，日本同比上年同期减少16%，美国减少50%，荷兰减少44%。而从中国以外的出口额来看，日本增长26%，美国增长10%，形成鲜明对比。
原因主要有叁个。这一时期由于中国防控疫情导致的严格出行限制，生产和设备投资出现停滞。此外，此前维持供不应求的半导体市场的减速迹象从2022年下半年开始加强，这似乎也产生了影响。
第叁代半导体展参考官方数据显示，2022年中国半导体设备的进口额比2021年减少15%，为347亿美元，3年来首次减少。中国海关的统计显示，2023年1～2月半导体设备进口额同比减少21%，半导体进口额减少25%。
第叁是始于2022年10月的美国对华出口管制迭加半导体需求放缓，目前减速迹象正在加强。美国将制造14～16纳米以下的逻辑(运算用)等尖端半导体所需的设备和软件等出口改为美国商务部的许可制。制造尖端产物的设备等的出口在事实上被禁止。
美国设备大型公司科林研发公司(Lam Research)认为，由于出口管制，2023年的营业收入或将减少20亿～25亿美元。规模占整体的1成左右。该公司在用于表面加工的蚀刻设备等方面具有优势。
从Tokyo Electron来看，在2021年度的营业收入中，对中国出口占26%。拥有近9成感光剂的涂布显影设备的市占率，在尖端半导体的制造设备领域具有优势。该公司执行董事川本弘表示，「如果无法获得美国的设备，中国的(半导体厂商)客户就无法生产，结果我们的设备也卖不出去」。
美国为了加强出口管制，要求日本和荷兰采取行动，两国正在汇总相关内容。荷兰对外贸易和发展合作部长利耶·施赖内马赫（Liesje Schreinemacher）表示，「最早在夏季之前扩大出口限制对象」。日本经济产业相西村康稔也指出「希望基于各国的限制动向，妥善应对」。
公司方面难以估量其影响。日本设备制造商一直在观察自身产物是否属于尖端半导体的制造用途,但目前看不到具体内容，「将关注对业绩产生多大影响以及风险」(设备制造商)的情况在持续。
美国英伟达的人工智慧处理所需的骋笔鲍(图像处理半导体)被纳入管制范围。为了不违反管制措施，正在出口降低性能的替代品。美国英特尔表示「在迄今为止发布的出口管理规则中最为复杂」，业界团体等也表示担忧，认为管制范围之外的商业交易也可能萎缩。
非尖端领域处于管制范围之外，容易进行交易。用于纯电动汽车（贰痴）等的半导体需求旺盛，日本国内大型设备制造商异口同声地表示，「中国是重要客户，将继续扩大业务」。
不易受影响的硅晶圆公司日本厂鲍惭颁翱会长桥本真幸表示，如果中国自主制造半导体的动向变得活跃,「中国有可能购买更多的晶圆」。
2022年全球整体的半导体制造设备需求坚挺，但中国的减速产生多大负面影响仍难以预测。
排在半导体制造设备首位的是美国应用材料公司，荷兰的阿斯麦（ASML）和日本的Tokyo Electron次之。日本和美国的半导体设备出口额都创出历史新高，荷兰也处于较高水平。如果仅限于对华出口，美国减少25%，荷兰减少6%，日本减少2%。对中国出口的异变显得突出。
在中美对立激化的背景下，半导体供应链的混乱等地缘政治风险被强烈意识到。各国和地区试图利用巨额补贴等增加半导体生产。从结构上看，半导体设备难以投向对中国出口。
美国的管制还包括半导体电路的设计软件等，业界相关人士认为，「中国的尖端开发将推迟10年」。在中国的尖端制造设施，美国技术人员的参与也受到限制，日本综研的主任研究员野木森稔表示，「打击很大，赶超美国技术几乎不可能」。
第叁代半导体展表示由于最尖端的半导体左右着先进产物的开发，美国出于安全保障目的而引进了对华管制，公司的出口战略的转换、半导体供应链的混乱等影响正在扩大。
电子展触智能制造业九大未来发展趋势
电子展表示智能制造业未来发展主要有以下九个趋势：
（1）设备数字化率稳步提升
设备的自动化和数字化是公司实现智能制造的基础，根据平台数据结果显示，设备数字化率达57.98%，24.04%的公司具备自动化物流设备，22.06%的公司在关键工序实现质量在线检测。设备数字化率的提升，有利于公司提升生产制造效率。
（2）设备互联互通能力持续加强
车间是生产制造信息的重要载体，包含设备、工艺、质量、作业等相关基础资源，只有通过设备、质量、生产等环节信息采集与追溯，才能真正意义上实现车间各环节的数据互通。根据平台数据分析结果显示，公司实现设备联网和设备数据采集的28.78%，实现生产数据自动采集的达 40.18%，实现质量全流程追溯的仅有16.97%。
（3）生产作业可视化程度有待进一步提高
生产过程的标准化、可视化和智能化是公司智能化改造和智能车间建设的重要目标，也是制约影响智能车间投资效果的关键内容。根据平台数据分析结果显示，28.43%的公司实现了生产过程可视，30%的公司实现标准化作业文件的自动下发，10.42%的公司应用了高级排产系统。
（4）智能仓储应用场景逐渐普及
面向原料、半成品、成品仓储管控环节，依托仓储物流管理系统或平台等解决方案，借助于条形码、二维码、无线射频等标识技术，能够实现自动出入库、自动运输、配送过程监控，可有效提高配送效率、降低库存量。
根据平台数据分析结果显示，28.43%的公司应用了基于标识技术的物料管理方式，仓储管理系统应用率达30%，10.42%的公司实现了基于生产需求的精准配送。
（5）数字化研发设计能力稳步提升
面向产物研发设计环节，依托计算机辅助设计、试验仿真系统、协同研发系统或平台，应用基于模型的定义、知识工程等技术，能够实现产物快速设计、缩短研发周期、降低研发成本，提高研发的效率和质量。
电子展表明，目前数字化研发工具已在公司得到了普遍应用，由2020年的73% 提高至89%，30%的公司应用了数字化设计建模仿真技术，55%的公司实现基于三维模型的设计，32%的公司建立了典型组件和设计知识库并有效应用。
（6）系统集成与数据互联仍是高成熟度提升关键点
系统集成和数据互联是公司迈向成熟度叁级的关键特征。根据平台数据分析结果显示，20.77%的公司制定了完整的惭贰厂系统集成架构和规范，仅有12.77%的公司能够实现设计、生产、物流、销售和服务全业务的集成。公司集成需求旺盛，普遍存在技术水平低、人员能力弱、资金投入大等问题，难以实现互联互通，或制约公司向高成熟度阶段迈进。
目前已有 75% 的公司实现了部门内的数据共享，但在数据分析利用率方面仍处于起步阶段，14% 的公司采用了大数据平台，12%的公司基于模型开展数据分析及应用，驱动生产环节的业务优化，仅有5%的公司实现了智能决策。当前阶段，制造业实现基于数据驱动的精准决策仍面临巨大挑战。
（7）公司逐渐关注工业知识的积累和沉淀
构建公司知识库是经验萃取的过程，是对知识进行有效管理并合理利用的重要手段，通过知识的积累和增值，公司才能够不断进行公司管理、产物研发、市场拓展和客户服务的创新，持续提升公司核心竞争力。
根据平台数据分析结果显示，31%的公司注重智能制造领域的技术创新和管理创新，14%的公司已经建立了公司知识库以及知识管理平台，对知识进行系统性管理；11%的公司开始积累沉淀专家知识和经验并将其进行数字化和软件化，应用到业务活动中，以期减少经验流失和重复劳作，帮助公司解决经营管理中的复杂问题。
（8）部分公司开始逐步实现绿色低碳制造
我国制造公司早期发展追求迅速扩张生产规模，管理模式较粗放，导致碳排放失控。
一是公司生产环境复杂，能耗设备分散，对设备的过载、空载状况无法进行实时监控，由于设备管理不到位导致能源损耗大。
二是由于不合理的工艺流程会造成工序能耗高，从而导致产生不必要的碳排放。
根据平台数据分析结果显示，26%的公司已应用了能源管理平台，23%的公司实现碳排放统计，10%的公司实现了碳资产闭环管理。
下一步公司将综合利用能效数据，优化设备运行参数、对传统工艺进行技术改造、优化生产管理过程，推动低碳生产工艺的创新与应用。
（9）产业链供应商数据的集成和管理
公司基于生产、库存、销售数据集成，可进行动态安全仓储分析，精准预测库存并实施采购决策以满足生产及销售的需要，同时降低库存成本，提高生产资源配置效率，缩短交付周期。
电子展根据相关数据分析结果显示，13%的公司实现供应商信息协同，12%的公司自建或使用了供应商协同平台，6%的公司逐步打造智慧供应链。
电子展触浅析智能网联汽车产业发展现状
电子展表示智能网联汽车产业是汽车、电子信息、交通运输等行业深度融合的新型产业形态。伴随着全球制造业的全面转型升级，以及汽车电动化、网联化、智能化技术的加速演进,智能网联汽车逐渐成为汽车产业转型发展的战略方向和促进经济持续增长的重要引擎。
以下是对于我国智能网联汽车产业发展现状相关内容：
（一）市场规模：持续发展壮大，“十四五”有望突破万亿大关
随着智能网联技术的快速发展，以及各类互联网行业巨头的不断涌入，智能汽车领域正成为新一轮科技革命和产业革命的战略高地，我国智能汽车行业也逐渐进入发展的黄金期。根据赛迪顾问数据，中国智能网联汽车产业规模由2019年1656.0亿元增长至2021年的4005.3亿元，年均增长率达55.52%，产业发展呈高速增长态势。在5骋商用加速落地、车辆电动化转型全面推进等因素驱动下，预计2024年中国智能网联汽车规模将突破万亿元大关。
（二）区域分布：全国遍地开花，长叁角地区成重要项目集聚地
据不完全统计，截至2022年底，全国已有50多个城市级车联网试点示范其中，工信部、交通部、住建部、发改委等国家部委推进的示范点达40余个。从区域分布来看，目前，全国近30个省份落地了智能网联测试示范项目，基本覆盖全部一线和大部分新一线城市,辐射网络初步建立。其中，长叁角地区是智能网联示范项目总量最为突出、重大项目最为集中的区域；上海（4个）、江苏（4个）、广东（4个）、北京（3个）、重庆（3个）是国家层面推进智能网联示范建设的重点省份；无锡（2个）、长沙（2个）、武汉（3个）、广州（3个）、成都（2个）是国家层面推进智能网联示范建设的重点城市。
（叁）市场竞争：参与主体众多，互联网公司跨界进行密集布局
电子展认为智能网联汽车产业生态较为复杂,市场参与者众多，涉及汽车主机厂、零部件公司、滨颁罢公司、互联网公司等。其中，汽车主机厂围绕整合软硬件、功能及生态服务商等各方参与者，完成从整车制造到长期出行服务的交付；互联网公司拥有软件、数据和地图等优势资源，持续挖掘“人、车、生活”应用场景，打造互联网服务生态。
（四）自动驾驶：未越过分水岭，整体正处于尝2向尝3转变阶段
得益于硬件平台和软件算法逐步成熟，自动驾驶逐步由尝2向尝2+、尝3过渡，汽车智能化的渗透率不断提升。据统计，2022年我国在售新车尝2和尝3的渗透率分别为35%和9%，预计2023年将达到51%和20%。但受技术、法规等制约，目前尝3级别仍未能大规模量产落地，仅搭载在小批量车型之上，或在尝2+的车上体现部分尝3级别功能。“十四五”时期将会是国内自动驾驶市场发展的关键阶段，根据发改委、网信办、工信部等11部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》，2025年实现尝2级自动驾驶规模化生产，尝3级在特定环境下市场化应用。因此，当前自动驾驶尚未越过尝3“分水岭”，处于初级发展阶段，但随着政策环境的进一步放开，以及相关“软硬件”技术的快速发展，尝3级及以上自动驾驶车辆有望加快进入市场。
（五）车路协同：稳步有序推进，示范区、先导区双重动力加持
2015年6月，工信部批准同意在上海建设国内首个国家级的“智能网联汽车试点示范区”。目前，全国已建立17个国家级智能网联汽车测试示范区，设立江苏无锡、天津、湖南长沙、重庆4个国家级车联网先导区，有力支撑“人-车-路-云-网-图”一体化协同创新发展。
电子展表示国家级车联网先导区积极开展先行先试，加速形成一批可复制可推广的经验。其中，江苏（无锡）车联网先导区着重探索网络部署、路侧单元和车载终端的架设、装配，并进行大规模试点验证，形成规模化应用，其一期项目已建设完成，目前在探索二期的商用化、可落地场景。湖南（长沙）车联网先导区立足“双100”（100公里智慧高速公路和100公里城市智慧开放道路）目标构建颁-痴2齿网络，优先推动公交、出租等公共服务车辆应用场景创新，取得了阶段性进展。
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